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据集微网消息，目前半导体行业中，采用BT材料的FC-CSP基板产品已陷入供过于求，采用ABF材料的FC-BGA基板产品缺货情况也已大幅缓解，但小范围的缺货仍然存在。预计未来，在市场需求下滑和产能持续开出的情况下，FC-CSP基板供给过剩的情况将进一步加剧，杀价抢订单的情况也将出现；而FC-BGA基板的市场缺口正在进一步缩小。
（文章来源：财联社）
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